8月23日上午，海通证券东湖科技创新峰会暨资本助力服务科技TMT行业论坛在武汉东湖国际会议中心开幕。本次会议由海通证券、湖北省企业上市发展促进会主办，湖北省财政局、湖北省科技厅、湖北省证监局指导，上交所中部基地、深交所湖北基地、北交所湖北基地支持。海通证券总经理李俊出席会议并讲话。

李俊表示，今年上半年，中国科技TMT产业呈现出蓬勃发展的态势。中国科技人员坚持创新，不断突破，把握时代潮流。国家高度重视半导体、芯片和集成电路产业，“十四五”规划加强科技战略、科技创新产业创新和数字化转型的协同推进。国内资本市场持续加大投资力度，在半导体、人工智能、元宇宙、工业软件等细分行业深化布局。随着资本市场改革的深入，TMT行业未来表现值得期待。

李俊指出，海通证券积极融入国家高质量发展和上海国际金融中心建设大局，始终把握金融服务实体经济这条主线，在推出科技创新板、推进注册制试点过程中，特别是在集成电路、生物医药、人工智能等行业取得了辉煌成就，并建立了海通品牌。2021年，海通证券科技创新板IPO上市项目16个，位列市场第二，融资金额172亿元，位列市场第四。今年以来，海通证券已成功保荐上市20家，位列行业前三；IPO过会率达到100%。

李俊表示，海通证券坚持发挥公司“投、融、保、研”和财富管理综合协同联动发展优势，为企业提供全生命周期的综合金融服务。海通研究院TMT研究团队对科技软硬件行业各细分领域进行了深入研究，为一二级机构投资者、科技企业、政府决策、高校研究提供了广泛的研究服务。近年来，它帮助了许多优秀的科技公司完成IPO上市和融资。海通证券愿与各方共同探讨国内产品的发展趋势，数字化转型的重点和难点，为企业寻求更多的融资发展机会。