根据紫光国威披露的调查纪要，8月23日，紫光国威在一份机构调查中表示，上半年晶圆供应依然紧张，公司智能安全芯片产能有限。此外，二季度上海疫情导致公司下游模块工厂停工，影响了公司产品的出货进度。预计晶圆代工厂的新产能将于今年下半年释放。

IT之家了解到，紫光国威表示，其汽车芯片相关产品分为两部分，一部分是车规级安全芯片，属于车联网应用场景，为汽车相关信息安全功能提供保障。目前已经小批量出货。

紫光国威指出，另一部分是车载控制器芯片，是公司未来重要的业务方向之一，有可转债募投项目支持。目前该产品已在整车厂进行路试，进展顺利，预计今年内完成。车载控制器芯片业务壁垒高，是公司非常重视的业务。不排除未来进一步加大这方面的投入。

在订单交付周期方面，与今年上半年相比，紫光国威目前的订单交付周期有所缩短。今年上半年受疫情影响，发货周期很长。现在正常分娩周期恢复正常，基本3-6个月。

在RD投资方面，紫光国威今年上半年在RD投资4.66亿元，同比增长37.66%。预计全年RD总投资将超过10亿元，其中费用约占80%。